Parker Chomerics T670
" (6153)Parker Chomerics（派克固美丽）产品线及公司介绍
派克固美丽是一家建立在材料科学和工艺技术核心竞争力基础上的全球性整体解决方案公司。
高性能热润滑脂T670安全数据表
本资料为Parker Hannifin France SAS公司生产的“高性能热膏T670”的安全数据表（SDS）。内容包括产品标识、危害识别、急救措施、消防措施、意外泄漏处理、操作和储存、暴露控制、物理和化学性质、稳定性和反应性、毒理学信息、生态信息、处置考虑、运输信息、法规信息和其它信息。资料详细介绍了该产品的安全使用和潜在危害，并提供了相应的防护措施和建议。
PARKER CHOMERICS保质期信息
这份资料提供了Parker Chomerics公司热产品系列和层压解决方案产品的货架寿命信息。资料详细列出了不同材料的产品名称、货架寿命月份以及是否可以延长货架寿命。此外，还包括了如何进行产品再认证的流程和费用信息。
派克Chomerics导电涂料应用说明
Parker Chomerics导电漆应用说明主要涉及导电漆的混合、喷涂方法和注意事项。导电漆由金属颗粒和低粘度溶剂组成，需注意防止金属颗粒沉淀。混合时需充分搅拌，喷涂时使用合适的喷枪和压力，保持适当的距离和角度，以避免涂层不均匀。此外，建议使用循环系统以减少金属颗粒沉淀，并在工作中断超过30秒后清空管道。
Parker Chomerics（派克固美丽）片料和编织零件选型指南
All standard silicone and fluorosilicone sheets of .020 inch (0.51 mm) thickness or greater are available with a thin, acrylic, electrically conductive, pressure sensitive adhesive (PSA) backing.~~~~~~所有厚度为0.020英寸（0.51毫米）或更厚的标准硅树脂和氟硅树脂板均配有薄的丙烯酸导电压敏粘合剂（PSA）背衬。
Parker Chomerics（派克固美丽）热界面材料（热传导性凝胶/在位灌封材料/润滑脂）选型指南
Parker Chomerics thermal interface material dispensable products are ideal solutions for today’s electronic packages. Thermally conductive, dispensable materials have the ability to cover a variety of gaps and form complex geometries.~~~~~~Parker Chomerics热界面材料一次性产品是当今电子封装的理想解决方案。导热的、可分配的材料具有覆盖各种间隙并形成复杂几何形状的能力。
Parker Chomerics（派克固美丽）EMI屏蔽空气通风板（蜂巢型）选型指南
For those who are unfamiliar with EMI shielding honeycomb vent design, it is recommended to first study the Application Design Assistance section, to become familiar with the basic variables associated with EMI shielding vents, their common uses and general limitations.~~~~~~对于那些不熟悉EMI屏蔽蜂窝通风口设计的人，建议首先学习应用设计辅助部分，以熟悉与EMI屏蔽通风口相关的基本变量、它们的常见用途和一般限制。
Parker Chomerics（派克固美丽）簧片（铍铜和不锈钢EMI屏蔽垫片）选型指南
Parker Chomerics beryllium-copper (BeCu) and stainless steel EMI gaskets (SPRING-LINE®) combine high levels of shielding effectiveness with a broad deflection range and low closure force properties. The spring finger wiping action can also help to reduce oxide build-up at mating contact surfaces when the gasket is used in applications demanding repeated openings and closings.~~~~~~Parker Chomerics铍铜（BeCu）和不锈钢EMI垫片（SPRING-LINE®）结合了高水平的屏蔽效能、宽偏转范围和低闭合力财产。当垫圈用于需要反复打开和关闭的应用时，弹簧指状物擦拭动作也有助于减少配合接触表面的氧化物积聚。
Parker Chomerics（派克固美丽）热界面材料（用于电子产品散热）选型指南
Parker Chomerics is a global provider of EMI shielding and thermal interface materials as well as electrically conductive thermoplastics and optical products. Parker provides products and services to OEM and CEM electronics companies in the telecommunications, information technology, consumer, power conversion, medical device, defense and transportation markets.~~~~~~Parker Chomerics是EMI屏蔽和热界面材料以及导电热塑性塑料和光学产品的全球供应商。Parker为电信、信息技术、消费、电力转换、医疗设备、国防和运输市场的OEM和CEM电子公司提供产品和服务。
Parker Chomerics（派克固美丽）导电弹性EMI垫片（模压和挤压材料）选型指南
Conductive elastomers are reliable over the life of the equipment. The same gasket is both an EMI shield and an environmental seal. Elastomer gaskets resist compression set, accommodate low closure force, and help control airflow. They're available in corrosion-resistant and flame-resistant grades. Their aesthetic advantages are obvious.~~~~~~导电弹性体在设备使用寿命内是可靠的。相同的垫圈既是EMI屏蔽，又是环境密封。弹性垫圈可抵抗压缩变形，适应较低的闭合力，并有助于控制气流。它们有耐腐蚀和阻燃两种等级。他们的审美优势是显而易见的。
Parker Chomerics（派克固美丽）热界面材料（用于电子产品散热）选型指南
Parker Chomerics is a global provider of EMI shielding and thermal interface materials as well as electrically conductive thermoplastics and optical products. Parker provides products and services to OEM and CEM electronics companies in the telecommunications, information technology, consumer, power conversion, medical device, defense and transportation markets.~~~~~~Parker Chomerics是EMI屏蔽和热接口材料以及导电热塑性塑料和光学产品的全球供应商。帕克为电信、信息技术、消费品、电力转换、医疗器械、国防和运输市场的OEM和CEM电子公司提供产品和服务。
Parker Chomerics（派克固美丽）CHOFORM®和ParPHorm®系列EMI屏蔽垫片选型指南
CHOFORM is directly dispensed on castings, machined metal and conductive plastic housings and board shields. It provides excellent electrical contact to mating conductive surfaces including printed circuit board traces. CHOFORM is widely used in compartmentalized enclosures and other tightly packaged electronic devices in military, telecom, transportation, aerospace and life science applications.~~~~~~CHOFORM直接分配在铸件、机加工金属和导电塑料外壳以及板屏蔽上。它为包括印刷电路板迹线在内的配合导电表面提供了极好的电接触。CHOFORM广泛应用于军事、电信、运输、航空航天和生命科学应用中的分隔外壳和其他紧密封装的电子设备。
Parker Chomerics（派克固美丽）导电特种材料选型指南
Parker is the global leader in motion and control technologies, providing precision-engineered solutions for a wide variety of mobile, industrial and aerospace markets. Parker can be found on and around everything that moves.~~~~~~派克是运动和控制技术领域的全球领导者，为各种移动、工业和航空航天市场提供精密工程解决方案。帕克可以在任何移动的东西上和周围找到。
Parker Chomerics（派克固美丽）Tecknit EMI 屏蔽材料选型指南
This catalog presents a technical review of the TECKNIT EMI Shielding Product Line. It is intended to serve as a guide to the selection, engineering, and specification of materials and components for EMI or EMP shielding, grounding, and static discharge.~~~~~~本目录对Tecknit EMI屏蔽产品系列进行了技术回顾。本手册旨在为EMI或EMP屏蔽、接地和静电放电的材料和部件的选择、工程设计和规范提供指导。
- Company Profile and Products introduction
- Electromagnetic Compatibility Overview
- EMI SHIELDING DESIGN Special Applications
- Knitted Wire Mesh
- Metal Fibers and Screens
- Oriented Wires
- Conductive Elastomer
- EMI Shielding Windows
- Air Vent Panels
- Conductive Systems Products
- Shielding Components
- Beryllium Copper Gaskets
- Fabric-over-Foam Gaskets
- EMI Shielding Products Glossary and Appendix
Parker Chomerics Soft-Shield®5000替代建议
该资料主要介绍了Parker Chomerics公司生产的SOFT-SHIELD 5000屏蔽材料及其替代品SOFT-SHIELD 3500。SOFT-SHIELD 5000已停产，但提供了与SOFT-SHIELD 3500的交叉参考信息，包括产品编号和性能参数对比。资料还提供了产品的屏蔽效果、压缩设定、可用的配置和阻燃等级等信息。
Parker Chomerics Part Number Cross Reference Index
派克Chomerics导电硅酮粘合剂/密封剂应用程序
本资料详细介绍了Parker Chomerics导电硅酮粘合剂/密封剂的施工流程。内容涵盖表面清洁、底材处理、粘合剂/密封剂的应用、固化条件等关键步骤。针对不同产品型号，提供了具体的厚度要求、工作寿命和固化时间等信息。同时，强调了施工过程中的注意事项，如避免损坏底材保护层、控制 bead 宽度等。
Parker Chomerics Engineered Laminates Laminated Product Capabilities
表单就地应用程序设计指南
本指南详细介绍了Form-in-Place（FIP）技术及其应用设计。内容包括FIP技术的定义、材料选择、应用/设计指南、 bead路径选择等。指南强调了用户在最终选择系统和组件、确保应用性能、耐久性、维护、安全及警告要求方面的责任。此外，还提供了Chomerics公司提供的FIP材料和服务信息，包括原型制作、供应链管理、材料供应等。
Parker Chomerics热界面材料
本资料详细介绍了Parker Chomerics公司热界面材料的保质期数据。包括不同产品的原始保质期和可用的保质期延长选项。资料还提供了如何重新认证热产品的流程和费用信息。
Chomerics多相T557相变材料-美容除皱
Chomerics Multi-phase T557是一种具有65℃相变温度的热导材料，当温度达到65℃时，T557将完全相变成为类似润滑脂的热材料。该材料在相变和流动过程中，表面皱纹问题将消失，不影响其热性能。然而，为了改善T557的涂抹和平整性，可能需要由散热器集成商进行改进。
Parker Chomerics低NASA除气产品
Parker Chomerics提供了一系列低NASA逸出产品，包括导电弹性体、氟硅橡胶、硅橡胶等，用于满足太空环境中的低逸出要求。产品数据基于NASA戈达德太空飞行中心的ASTM E595测试，包括总质量损失（TML）和收集到的挥发性可凝结材料（CVCM）的百分比。产品规格符合NASA应用的标准，最大TML为1%，最大CVCM为0.1%。
Parker Chomerics特种材料产品保质期数据
本资料提供了Parker Chomerics Specialty Materials公司旗下EMI屏蔽涂料、密封剂、粘合剂和润滑剂的货架寿命数据。包括原定货架寿命和可用的货架寿命延长选项。此外，还介绍了如何重新认证产品货架寿命的流程，包括测试费用、典型交货时间、提交材料要求以及认证通过后的处理方式。
Parker Chomerics Thermal Interface Materials Product Shelf Life Data
LT6700/LT6700HV微功耗、低电压、双路比较器，带400mV基准电压源
LT6700/LT6700HV是一款低功耗、低电压的双比较器，内置400mV参考电压。特点包括：宽供电范围（1.4V至18V）、低静态电流（6.5µA典型值）、内部滞回、低输入偏置电流、开漏输出、可选输入极性。适用于电池供电系统监控、阈值检测、窗口比较器、继电器驱动、工业控制系统、手持式仪器和汽车监控与控制。提供低轮廓SOT-23（薄SOT™）和2mm×3mm DFN封装。
EMI屏蔽通风口性能数据
本资料提供了一种电磁屏蔽通风口的性能数据。内容包括通风口的尺寸、性能指标以及相关技术参数，旨在帮助用户了解和选择合适的通风口产品。资料来源为Chomerics，该公司为Parker Hannifin Corporation的注册商标。
弹性体挤压导电弹性体
Chomerics导电橡胶挤出产品提供多种设计灵活性、成本效益和可靠性能。产品主要用于电子系统的电磁屏蔽和环境密封，适用于电信、信息技术和工业设备。产品包括标准挤出物、火焰 retardant grade、可定制形状和尺寸，以及多种连接方式，如粘合、剪切、粘合和切割。Chomerics提供全服务制造，包括切割、粘合、剪切和定制形状，以满足特定应用需求。
定制挤压导电弹性体
资料介绍了导电橡胶制品的定制挤出服务，包括特殊尺寸和形状的定制设计。Chomerics作为导电橡胶制品的领先供应商，提供多种配置的挤出橡胶，满足客户对屏蔽和环境密封的特殊需求。资料中展示了多种定制挤出产品的尺寸和型号，并提供了全球各地的联系方式。
导电弹性体挤压带
本资料详细介绍了Chomerics公司生产的导电弹性体挤出条的标准尺寸和规格。资料中包含了不同型号的挤出条，包括实心、空心、矩形和V型条，涵盖了多种尺寸和规格。资料还提供了材料编号、MIL标准编号、尺寸参数、深度、宽度和直径等信息，并说明了订购时需要替换的数字。此外，资料还提到了压力敏感粘合剂的可选性和适用条件。
Parker Chomerics拼接指南，仅供授权经销商/制造商使用
本指南详细介绍了如何使用Parker Chomerics导电弹性体挤出物制作O型圈或其他接合垫片。内容包括选择合适的接缝化合物套件、基本设备工具、接缝程序、模具释放混合物的准备以及保护压敏胶带（PSA）带的方法。指南还提供了不同材料的接缝化合物类型、颜色、套件编号、处理参数等信息。
热界面材料分配指南
本资料为Parker Chomerics公司提供的关于热界面材料（TIM）的施胶指南，涵盖了THERM-A-GAP™凝胶、现场固化灌封化合物和润滑剂等产品的特性和应用。指南详细介绍了材料特性、存储条件、典型应用、设备类型、材料选择、施胶方法以及客户责任和销售声明等内容，旨在帮助用户选择合适的热界面材料，优化电子设备的散热性能。
Chomerics SOFT-SHIELD®3500 3153可靠性测试计划
本报告详细介绍了Chomerics SOFT-SHIELD® 3500 3153产品的可靠性测试计划。测试内容包括稳态温度测试、稳态温度和湿度测试、温度循环测试等，旨在评估产品在不同环境条件下的可靠性和性能。测试结果包括电气电阻率和压缩变形等指标，并提供了典型性能数据和详细数据表格。
CHOMERICS THERMFLOW®T557测试空隙率测试报告
本报告由Chomerics研发部门于2006年4月18日编制，测试了T557热阻材料在存在空洞情况下的热阻抗。通过在材料上制造不同大小的空洞，并与无空洞样品进行对比，测试结果显示，不同空洞大小的样品在热阻抗上没有显著差异。测试采用修改后的ASTM 5470标准，在50 PSI压力和70°C温度下进行。
TR 1011 EN05/06 CHOMERICS高级™ 电磁干扰屏蔽热塑性面板屏蔽效能试验报告
本报告由Chomerics研发部门编制，对Chomerics PREMIER™ EMI屏蔽热塑性材料的面板屏蔽效果进行了测试。测试按照IEEE-STD-299标准进行，测试频率范围为600kHz至10GHz。测试样品包括由Chomerics PREMIER A220-FR、A230-FRHF、A240-FRHF材料注塑成的面板，与标准铝面板进行了比较。测试结果显示，Chomerics PREMIER面板在电磁屏蔽效果方面优于铝面板。
CT6700、CT6701电流探头英国符合性声明（CT6700A995-00）
HIOKI E.E. CORPORATION 声明，其生产的CT6700和CT6701型号电流探头符合英国电气设备（安全）法规2016 No.1101、电磁兼容性法规2016 No.1091以及限制电气和电子设备中使用某些有害物质法规2012 No.3032的要求。这些产品符合EN 61010-2-032:2012、EN 61326-1:2013和EN IEC 63000:2018标准。声明日期为2021年7月27日。
TR 1005 EN 0106根据远场测量的屏蔽效能CHOMERICS PREMIER™ 导电塑料试验报告
本报告详细介绍了Chomerics PREMIER导电塑料材料的屏蔽效能测试方法，采用远场天线测量技术，基于修改后的IEEE-STD-299标准。测试在Chomerics测试服务设施进行，使用Chomerics测试室A和一系列测试设备。报告提供了不同频率下的屏蔽效能数据，并分析了使用EMI密封圈对屏蔽效能的影响。结果显示，随着频率的增加，屏蔽效能也随之提高。
CT6700、CT6701电流探头欧盟符合性声明（CT6700A999-02）
本文件为HIOKI E.E. CORPORATION生产的CT6700和CT6701型号电流探头的产品符合性声明。声明中提到该产品符合2014/35/EU低压指令、2014/30/EU电磁兼容指令和2011/65/EU RoHS指令的相关标准，包括EN 61010-2-032:2012、EN 61326-1:2013和EN IEC 63000:2018等。声明由质量保证总监Katsuhiro Takeuchi于2020年1月1日签署。
TR 1006 EN 0206符合AS™ 4935 CHOMERICS PREMIER的屏蔽效能™ 导电塑料试验报告
本报告详细介绍了Chomerics PREMIER导电塑料材料的屏蔽效能测试方法，依据ASTM D 4935标准进行。测试结果表明，随着频率的增加，PREMIER导电塑料材料的屏蔽效能也随之提升。报告涵盖了测试设施、测试人员、测试配置、测试程序以及测试结果等内容，为用户提供了一个全面了解PREMIER导电塑料材料屏蔽效能的参考。
TR 1004 EN 0206稳定性测试CHOMERICS PREMIER™ 导电塑料试验报告
本报告详细介绍了Chomerics Premier导电塑料材料稳定性测试的结果。测试包括拉伸强度和通过电阻，并在材料经过不同环境条件（如热/湿度、盐雾、热冲击和热循环）处理后进行。报告提供了测试设置、设备、样品和环境条件的详细信息，并展示了材料在不同环境条件下的性能变化。
TR 1007 EN 0206 NEBS合规CHOMERICS PREMIER™ 导电塑料试验报告
本报告由Chomerics研发部门编制，旨在报告Chomerics Premier™导电塑料在符合网络设备建筑系统（NEBS）标准下的阻燃性（FR）等级的合规性。报告依据GR-63-CORE标准，对材料进行了氧指数和UL 94阻燃等级测试。测试结果显示，Chomerics Premier™ FR等级材料符合ANSI T1.307-1990标准的要求，具有28%或以上的氧指数和UL 94 V-1或更好的阻燃等级。
TR 1001 EN 0107 UL 94 CHOMERICS PREMIER™ CONDUCTIVE PLASTIC TEST REPORT
封装级EMI屏蔽解决方案：Parker Chomerics提供新颖、先进且具有成本效益的封装级EMI屏蔽解决方案
Parker Chomerics提供创新的、先进的、成本效益的封装级EMI屏蔽解决方案。这些解决方案包括在半导体封装顶部和侧面应用涂层，以及使用有机吸收剂涂层吸收电磁波。这些涂层旨在吸收特定频率的电磁波，且不导电，可直接应用于已安装半导体封装的PCB上，以减少EMI噪声。这些解决方案有助于解决PCB上的EMI问题，且在产品设计周期的后期应用，无需重新设计。
Parker Chomerics Conductive Paint Application Notes
Parker Chomerics EMI Compounds Shelf Life Re-Certification
Parker Chomerics Electrically Conductive Silicone Adhesive / Sealant Application Procedure
Parker Chomerics CHO-LUBE® E117 Electrically Conductive Grease
Chomerics THERMATTACH® T418 Extremely High Strength Heat Sink & Component Attachment Tape
Molded In-Place Cover Seals
THERMAL GREASES High-Performance and General Duty Thermal Greases
Win-Shield™ Touchscreens EMI Shielded Touchscreens
CHO-TOUCH™ EMI Shielded Touchscreens EMI Shielded PCAP and Resistive Touchscreens
Foam Filter Vents EMI VENTS
Ultra-SLIMVENT™ EMI SHIELDED VENTS
CHO-BOND®1086供应链中断和产品配方调整
Parker Chomerics因原材料采购问题，目前无法生产CHO-BOND® 1086底漆。预计原材料供应问题将持续数月，公司已开始寻找替代原材料以重新配制等效的CHO-BOND 1086底漆。替代品测试预计需两周，包括机械和电气测试。若测试成功，预计4月可开始发货。此次供应中断也将影响含CHO-BOND 1086底漆的硅酮密封剂和粘合剂发货，但不含CHO-BOND 1086底漆的产品仍可购买。
10-06-8778-6502 P形#8778
本资料详细介绍了Parker Chomerics导电弹性体的典型特性，包括填充材料、弹性体材料、硬度、比重、拉伸强度、最大工作温度、热导率、噪声屏蔽等级等。此外，还提供了密封材料、粘合剂类型、长度、公差方案等信息。资料强调，该文档仅作为参考，非变更控制文件，且内容保密，不得用于除与Parker公司业务相关的任何目的。
10-06-8737-1350 P形#8737
该资料详细介绍了Parker Chomerics品牌的一种导电弹性体密封材料CHO-SEAL 1350的典型特性。内容包括：填充材料为银玻璃，弹性体材料为硅橡胶，硬度为65 Shore A，密度为1.90，抗拉强度为200 psi，最高工作温度为160°C，热导率为1.2 W/m-K，噪声屏蔽等级为116 dB @ 2 GHz。此外，该材料无粘合剂，长度可按英尺定制，并可通过拼接定制配置。资料还强调了该文档的保密性和非变更控制性质，并提醒用户在使用Parker产品时应谨慎。
19-20-22037-6503 P形状#22037
该资料详细介绍了Parker Chomerics导电弹性体CHO-SEAL 6503的特性，包括填充材料、弹性体类型、硬度、比重、拉伸强度、最大工作温度、热导率、噪声屏蔽等级、粘合剂类型等。此外，还提供了尺寸公差方案、图纸编号和版权信息。
10-20-A778-6452 P形#A778
该资料主要介绍了Parker Chomerics导电弹性体的典型特性，包括密封材料CHO-SEAL 6452的填充材料、硬度、比重、拉伸强度、最大工作温度、热导率、噪声屏蔽等级、粘合剂类型等。此外，还提供了尺寸公差方案、图纸编号、版权信息等。
19-09-14926-1273蘑菇D#14926
该资料主要介绍了Parker Chomerics导电弹性体密封材料的典型特性，包括填充材料、硅橡胶、杜rometer硬度、比重、抗拉强度、最大工作温度、热导率、噪声屏蔽等级、粘合剂类型、长度等。此外，还提到了定制配置、非变更控制、保密性和版权信息。
10-20-A778-6370 P形#A778
该资料主要介绍了Parker Chomerics品牌的一种导电弹性体密封材料CHO-SEAL 6370的典型特性。内容包括材料的填充物、硅橡胶、硬度、比重、拉伸强度、最大工作温度、热导率、噪声屏蔽等级、粘合剂类型等。此外，还提供了尺寸公差方案、图纸编号、版权信息等。
10-06-8778-1350 P形状#8778
该资料详细介绍了Parker Chomerics导电弹性体的典型特性，包括填充材料、弹性体材料、硬度、比重、拉伸强度、最大工作温度、热导率、噪声屏蔽等级等。此外，还提供了密封材料、粘合剂类型、长度、公差方案等信息。资料强调该文档为非变更控制文档，仅供信息参考。
10-06-A778-1215 P形#A778
本资料主要介绍了Parker Chomerics导电弹性体的典型特性，包括密封材料CHO-SEAL 1215的填充材料、硅橡胶、弹性体等。资料详细描述了其硬度、比重、抗拉强度、最大工作温度、热导率、噪声屏蔽等级等性能参数。此外，还提供了尺寸公差方案、图纸编号、版权信息等。
10-20-A778-6308 P形#A778
该资料主要介绍了Parker Chomerics品牌的一种导电弹性体密封材料CHO-SEAL 6308的典型特性。内容包括材料的填充物、硅橡胶、硬度、比重、拉伸强度、最大工作温度、热导率、噪声屏蔽等级、粘合剂类型等。此外，还提供了尺寸公差方案、图纸编号、版权信息等。
10-06-8737-6308 P形#8737
该资料详细介绍了Parker Chomerics导电弹性体密封材料的典型特性，包括填料材料、硅橡胶、杜rometer硬度、比重、抗拉强度、最大工作温度、热导率、噪声屏蔽等级、粘合剂类型、长度等。此外，还提到了该材料的非变更控制、保密性和版权信息。
19-12-39295-1285-B图纸
本文件包含Chomerics Division of Parker Hannifin Corporation（Parker）的机密和专有信息，仅供与Parker进行业务往来使用。文件接收者需自行分析和测试，最终负责选择适用系统和组件，并确保满足所有性能、耐久性、维护、安全和警告要求。文件描述了一种导电橡胶材料，填充剂为Ag/Al 1285，并提供了尺寸、公差和制造信息。
电磁干扰屏蔽和热管理
本文主要介绍了Chomerics公司在EMI屏蔽和热管理领域的解决方案。文章详细阐述了Chomerics提供的各种产品，包括低压缩力垫圈、导电弹性体挤出物、热界面材料等，以及它们在通信设备、模块化外壳、散热器等应用中的具体应用。此外，文章还强调了Chomerics在供应链管理和EMC & 安全测试服务方面的优势。
新的金属保形涂层工艺提供高性能、低成本的电磁干扰屏蔽
Chomerics，Parker Hannifin公司旗下部门，推出ECOPLATE™金属防护涂层工艺，该工艺通过自动化系统在塑料或金属电子外壳上喷涂纯金属涂层。该工艺采用专利申请中的技术，将金属薄膜雾化并机器人喷涂到外壳部件上，确保速度、颗粒大小和温度控制。ECOPLATE 5030锡锌合金涂层在100 MHz至10 GHz频段提供超过75 dB的屏蔽性能。涂层厚度可薄至12.5 µm。ECOPLATE工艺无溶剂和腐蚀性物质，适用于薄壁塑料注塑件，并取代了金属外壳上的转化涂层。该系统使用时无需废水处理和蒸汽处理，无需处理易燃材料，且无溶剂携带颗粒或掩模残留物。这些优点加上低工具成本，使ECOPLATE系统成为低和高产量应用的低成本解决方案。应用成本通常比当前替代的涂漆和电镀方法低10-40%。Chomerics提供广泛的EMI屏蔽和热管理材料和服务的全球OEM电子产品公司，在电信、信息技术、电力转换、军事和汽车市场等领域。自1961年以来，Chomerics一直是电导性弹性体在挤出、模压和现场成型EMI垫圈应用中的主要推动力。Chomerics还提供广泛的热界面材料系列，将热量从电子元件传递到散热器。
EMI/EMC和产品安全符合性测试服务
Chomerics提供全面的EMI/EMC和产品安全合规测试服务，涵盖航空航天、密封与屏蔽、流体与气体处理、液压、气动、过程控制、气候控制、电磁机械、过滤等领域。服务包括EMI/EMC和安全性测试，旨在满足商业市场的排放、干扰、抗干扰和安全要求。公司提供现场EMI设计工程师和材料制造支持，以及设计服务，如电子封装、安全构造审查、EMC/安全组件建议等。Chomerics在军事航空电子设备认证、屏蔽效能测试等方面具有专业能力，并拥有全球多个分支机构。
如何订购模切CHO-THERM®绝缘体
本资料详细介绍了如何订购Chomerics公司生产的CHO-THERM®绝缘材料的标准和定制部件。资料中包含了部分标准部件的编号系统、推荐螺丝扭矩、配置图、尺寸、延伸度和订购编号。此外，还提供了不同类型和尺寸的绝缘材料部件的详细规格和订购信息，包括TO-3、TO-66、TO-220等封装类型的部件。
Electronic Mall
Integrated Circuits
Discrete Components
Connectors & Structural Components
Assembly UnitModules & Accessories
Power Supplies & Power Modules
Electronic Materials
Instrumentation & Test Kit
Electrical Tools & Materials
Mechatronics
Processing & Customization
